PCB自動焊錫機的應(yīng)用條件2019-02-19
眾所周知，
自動焊錫機在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首選得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。
首先，焊件表面應(yīng)清潔為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊件表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化層、灰塵和油污。在焊錫前務(wù)必清除干凈，否則影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊錫質(zhì)量。
其次，焊件要具有可焊性。全自動
焊錫機錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤性即可焊性。如果焊件的可焊性差，就不可能焊出合格的焊點?？珊感允侵负讣c焊錫在適當(dāng)?shù)臏囟群秃竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的性能。
接著，焊錫時間的設(shè)定要合適。焊錫時間，是指在焊錫過程中，進(jìn)行物理和化學(xué)變化所需要的時間。它包括焊件達(dá)到焊錫溫度時間，焊錫的熔化時間，焊劑發(fā)揮作用及形成金屬合金的時間幾個部分。
線路板焊錫時間要適當(dāng)，過長易損壞焊錫部位及器件，過短則達(dá)不到要求。
然后，焊錫的溫度設(shè)定要合理。熱能是進(jìn)行焊錫不可缺少的條件。在錫焊時，熱能的作用是使焊錫向元件擴(kuò)散并使焊件溫度上升到合適的焊錫溫度，以便與焊錫生成金屬合金。
最后，助焊劑的選擇要合適。助焊劑的種類很多，其效果也不一樣，使用時應(yīng)根據(jù)不同的焊錫工藝、焊件的材料來選擇不同的助焊劑。助焊劑用量過多，助焊劑殘余的副作用也會隨之增加。助焊劑用量太少，助焊作用則較差。焊錫電子產(chǎn)品使用的助焊劑通常采用松香助焊劑。松香助焊劑無腐蝕，除去氧化、增強焊錫的流動性，有助于濕潤焊面，使焊點光亮美觀。
全自動焊錫機PCB焊錫技術(shù)是電子技術(shù)的重要組成部分，而且，在電子產(chǎn)品制造過程中，PCB都是必不可少的。無論今后科技水平發(fā)展如何迅速，PCB焊錫是一個永恒不變的技術(shù)話題。
在此，建議大家不妨了解一下由力自動化-專業(yè)提供各種焊接設(shè)備。
